粤浦科技·天府创新中心-上海粤浦科技有限公司
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项目实景
成都天府硬科技产业园 粤浦成都首作 天府创新产业标杆

项目位于天府新区成都直管区内唯一的生产性园区——天府新区新兴产业园内,总占地面积约187亩,总建筑面积约25.4万方。聚焦新一代信息技术、航空航天、“双碳”及智能制造产业,专注引入专精特新、国高新、瞪羚、独角兽、小巨人等优质企业。


项目规划企业独栋、科技大厦产品,配套路演中心、公共会议室、员工餐厅等多元配套,以花园式的生态环境,打造聚合企业总部、科技研发、中试转化等功能于一体的硬科技产业园区。